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论著  

出版论著

1)张新平,于大全,尹立孟,周敏波,电子封装和光子封装用金属材料,《新型材料科学与技术》:?金属材料卷,虎门体育app下载官网出版社,13.5万字,2012年9月,898-975(章节字数共计13.5万)                                             

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